- lura
- Deskrizzjoni
- Speċifikazzjonijiet tekniċi
- Speċifikazzjoni tal-borma
- Aċċessorji
- Modifiki
- Proċessar
- ippakkjar
- Tniżżilijiet
- Inkjesta dwar l-istokk
DIN 41612 90° male connector, tip C/3 Oġġett nru. 103-68014
Bħal fl-illustrazzjoni
- tail length 3.4 mm
- number of positions: 30
- press-fit technology
- performance level 2
Perpendikulari
Orizzontali
Teknoloġija press-fit
Robust
Disinni
Informazzjoni oħra
beschr_request
Speċifikazzjonijiet tekniċi
Il-bażiċi
| Speċifikazzjoni | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Grad | 2 |
| In-numru ta' kuntatti | 30 |
| Teknoloġija tal-konnessjoni | press-fit technology |
| Itwalija tal-kejbil | 3.4 mm |
| Temperatura ta' operazzjoni | -55°C sa +125°C |
Materjal
| korp ta' insulazzjoni | glass-fiber reinforced PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valur CTI IEC 60112 | 200 |
| Dettalji ta' kuntatt | liga tal-kopru |
Mekkaniċi
| Dimensjoni tal-grilja | 2.54 mm |
|---|---|
| Qawwa tal-plug-in | Inqas minn 28 N |
| Trazzjoni għal kull kuntatt | 0.15 N |
| ħajja tas-servizz | 400 mating cycles |
Elettriku
| kurrent operattiv | 2.6 A |
|---|---|
| Voltġġ tat-test | 1000 V |
| Reżistenza 'l quddiem | inqas minn 20 mΩ |
| Distanza ta' ċarenza u ta' creepage | ≥ 1.2 mm |
| Reżistenza tal-iżolament | 106 MΩ |
Approvazzjonijiet / Konformità
| Fajl UL | E130314 |
|---|---|
| Ambjent | Konformi ma' RoHS |
Speċifikazzjoni tal-borma
| Materjal | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
Struttura tal-livelli skont IEC 60352-5
Aċċessorji
Modifiki
Fuq talba, nistgħu wkoll nipprovdulek
- Kuntatti ta' quddiem u ta' wara
- custom loading
- Grad I + III jew personalizzat
- Twila mhux standard
Proċessar
press-in tool
support tool
Għodda press-fit (blokka tal-inserzjoni)
Jekk jogħġbok innota: Il-proċessar huwa possibbli biss billi tuża press-in tool u support tool speċifiċi għall-prodott!
ippakkjar
tray
54 biċċiet/tray
10-tray/Kaxxa