- lura
- Deskrizzjoni
- Speċifikazzjonijiet tekniċi
- Speċifikazzjoni tal-borma
- Proċessar
- ippakkjar
- Tniżżilijiet
- Inkjesta dwar l-istokk
PC/104-Plus 22 mm female connector Oġġett nru. 264-61303-02
Bħal fl-illustrazzjoni
- tail length 2.8 mm
- number of positions: 120
- performance level 3
- għal 22 mm board-to-board distance
Fl-istess ħin
Teknoloġija press-fit
Informazzjoni oħra
beschr_request
Speċifikazzjonijiet tekniċi
Il-bażiċi
| Speċifikazzjoni | PC/104-Plus |
|---|---|
| Grad | 3 |
| In-numru ta' kuntatti | 120 |
| Teknoloġija tal-konnessjoni | press-fit technology |
| Itwalija tal-kejbil | 2.8 mm |
| Distanzjar tal-PCB | 22 mm |
| Temperatura ta' operazzjoni | -55°C sa +125°C |
Materjal
| korp ta' insulazzjoni | glass-fiber reinforced PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Dettalji ta' kuntatt | liga tal-kopru |
Mekkaniċi
| Dimensjoni tal-grilja | 2.0 mm |
|---|---|
| Forza ta' kuntatt għal kull kuntatt | massimu 1.5 N |
| Trazzjoni għal kull kuntatt | mill-inqas 0.3 N |
| Forza tal-press-fit | massimu 90 N/pin |
Elettriku
| kurrent operattiv | massimu 1.7 A |
|---|---|
| Voltġġ ta' operazzjoni | 100 V |
| Reżistenza 'l quddiem | Inqas minn 20 mΩ |
| Distanza ta' ċarenza u ta' creepage | mill-inqas 0.5 mm |
| Reżistenza tal-iżolament | 106 MΩ |
Approvazzjonijiet / Konformità
| Ambjent | Konformi ma' RoHS |
|---|
Speċifikazzjoni tal-borma
| Materjal | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 0.85 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.0 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 0.85 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.0 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 0.85 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.0 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 0.85 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.0 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
Struttura tal-livelli skont IEC 60352-5
Proċessar
ippakkjar
tray
45 biċċiet/tray
10-tray/Kaxxa