- lura
- Deskrizzjoni
- Speċifikazzjonijiet tekniċi
- Speċifikazzjoni tal-borma
- Proċessar
- ippakkjar
- Tniżżilijiet
- Inkjesta dwar l-istokk
DIN 41612 VME 64x female connector Oġġett nru. 306-62067-12
Bħal fl-illustrazzjoni
- tail length 4.6 mm
- number of positions: 160
- press-fit technology
- performance level 1
- Flanġ ANSI
Perpendikulari
Teknoloġija press-fit
Robust
Informazzjoni oħra
beschr_request
Speċifikazzjonijiet tekniċi
Il-bażiċi
| Speċifikazzjoni | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Grad | 1 |
| In-numru ta' kuntatti | 160 |
| Teknoloġija tal-konnessjoni | press-fit technology |
| Itwalija tal-kejbil | 4.6 mm |
| Temperatura ta' operazzjoni | -55°C sa +125°C |
Materjal
| korp ta' insulazzjoni | glass-fiber reinforced PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valur CTI IEC 60112 | 200 |
| Dettalji ta' kuntatt | liga tal-kopru |
Mekkaniċi
| Dimensjoni tal-grilja | 2.54 mm |
|---|---|
| Qawwa tal-plug-in | 160 N |
| Trazzjoni għal kull kuntatt | 0.15 N |
| ħajja tas-servizz | 500 mating cycles |
Elettriku
| kurrent operattiv | 1.5 A |
|---|---|
| Voltġġ tat-test | 1000 V |
| Reżistenza 'l quddiem | inqas minn 20 mΩ |
| Distanza ta' ċarenza u ta' creepage | abc ≥ 1.2 mm, zd ≥ 1.0 mm |
| Reżistenza tal-iżolament | 104 MΩ |
Approvazzjonijiet / Konformità
| Fajl UL | E130314 |
|---|---|
| Ambjent | Konformi ma' RoHS |
Speċifikazzjoni tal-borma
| Materjal | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
| Materjal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Dijametru nominali | Ø 1.0 mm |
| Il-ħoxna tal-PCB | min. 1.44 mm |
| B toqba finali | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Borja tal-bażi | 1.15 ±0.025 mm |
| Saff Cu D Cu | min. 25 µm |
| Wiċċ E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Ibdel il-kordi | min. 0.1 mm |
Struttura tal-livelli skont IEC 60352-5
Proċessar
press-in tool
press-in tool għal DIN female connector B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 female connector
Numru tal-oġġett 886-900-W1
support tool
Jekk jogħġbok innota: Il-proċessar huwa possibbli biss billi tuża press-in tool u support tool speċifiċi għall-prodott!
ippakkjar
Tubu
17 biċċiet kull tubu
12 tubi kull kaxxa