- lura
- Deskrizzjoni
- Speċifikazzjonijiet tekniċi
- Speċifikazzjoni tal-borma
- Prodotti relatati
- Aċċessorji
- Modifiki
- Proċessar
- ippakkjar
- Tniżżilijiet
- Inkjesta dwar l-istokk
Ċentru mgħaġġel Oġġett nru. 308-50100-41
Bħal fl-illustrazzjoni
Perpendikulari
Teknoloġija press-fit
Velocità għolja
Robust
- Wiċċ taż-żona press-fit: SnPb
- Mgħammar kompletament (144 pinijiet)
- Teknoloġija ta' konnessjoni: Press-fit
- Griglia 1.8 mm
- Rata tat-trasferiment tad-dejta: 10 Gbit/s
Disinni
Informazzjoni oħra
Ħin tal-kunsinna
Speċifikazzjonijiet tekniċi
Il-bażiċi
| Speċifikazzjoni | Ħajja 46 |
|---|---|
| In-numru ta' kuntatti | 144 |
| Teknoloġija tal-konnessjoni | Teknoloġija press-fit |
| Itwalija tal-kejbil | 1.62 mm |
| Temperatura ta' operazzjoni | -55°C sa +105°C |
Materjal
| korp ta' insulazzjoni | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valur CTI Kummissjoni Elektroteknika Internazzjonali 60112 | 175 |
| Dettalji ta' kuntatt | Bronż tal-fosforu |
| Kisi ta' kuntatt | 1.27 µm Au fuq Ni fuq iż-żona tal-kuntatt, SnPb fuq iż-żona press-fit |
Mekkaniċi
| Dimensjoni tal-grilja | 1.8 mm |
|---|---|
| Forza ta' kuntatt għal kull kuntatt | massimu 0.75 N |
| Trazzjoni għal kull kuntatt | min. 0.15 N |
| ħajja tas-servizz | 200 ċikli ta' inserzjoni |
Elettriku
| kurrent operattiv | 1.0 A (<30°C) |
|---|---|
| Voltġġ ta' operazzjoni | 50 VAC fil-quċċata jew DC |
| Reżistenza 'l quddiem | massimu 80 mΩ |
| Distanza ta' ċarenza u ta' creepage | ≥ 0.7 mm |
| Reżistenza tal-iżolament | min. 1000 MΩ |
| Voltġġ tat-test | 500 V (AC/DC) |
| Trasmissjoni tad-dejta | 10 Gbps |
Approvazzjonijiet / Konformità
| Fajl UL | E130314 |
|---|
Speċifikazzjoni tal-borma
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struttura tal-livelli skont IEC 60352-5
Prodotti relatati
Aċċessorji
Modifiki
Fuq talba, nistgħu wkoll nipprovdulek
- verżjonijiet varji, kull waħda b'konfigurazzjonijiet differenti
Proċessar
Għodda għall-installazzjoni bil-pressa
sid tal-bankina
Appoġġ ta' wara
ippakkjar
Tlieta
20 biċċiet kull trej
Għaxar trejs kull kaxxa