- lura
- Deskrizzjoni
- Speċifikazzjonijiet tekniċi
- Prodotti relatati
- Modifiki
- ippakkjar
- Tniżżilijiet
- Inkjesta dwar l-istokk
Float27 strixxa terminali x²profil għoli Oġġett nru. 424-56080-51
Bħal fl-illustrazzjoni
Fl-istess ħin
Perpendikulari
Jitfa'
SMT
Densità għolja
Robust
- Numru ta' poli: 80
- Għoli, mingħajr plagg: 24.35 mm
- Jista' jingħaqad għal spazjar tal-PCB ta' 26.1–30.7 mm
- Teknoloġija ta' konnessjoni SMT
- Gri 1.27 mm
- Livell ta' prestazzjoni 1
Disinni
Informazzjoni oħra
Ħin tal-kunsinna
Speċifikazzjonijiet tekniċi
Il-bażiċi
| In-numru ta' kuntatti | tmenin |
|---|---|
| Teknoloġija tal-konnessjoni | SMT |
| Distanzjar tal-PCB | 26.1–30.7 mm |
| Temperatura ta' operazzjoni | -55°C sa +125°C |
Materjal
| korp ta' insulazzjoni | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valur CTI IEC 60112 | 175 |
| Dettalji ta' kuntatt | liga tal-kopru |
| Kisi ta' kuntatt | Au fuq PdNi fuq Ni |
| Żona ta' konnessjoni | Sn fuq Ni |
Mekkaniċi
| Dimensjoni tal-grilja | 1.27 mm |
|---|---|
| Forza ta' kuntatt għal kull kuntatt | ≤ 0.5 N |
| Trazzjoni għal kull kuntatt | ≥ 0.1 N |
| ħajja tas-servizz IEC 60512-9-1 | Grad 1: 500 ċikli ta' inserzjoni |
| Koplanarità | ≤ 0.1 mm |
Elettriku
| kurrent operattiv IEC 60512-5-2 | 1.8 A f'20°C (2 minn 80 pin) 1.4 A f'20°C (4 minn 80 pin) 0.9 A f'20°C (80 minn 80 pin) |
|---|---|
| Reżistenza 'l quddiem IEC 60512-2-1 | ≤ 95 mΩ |
| Distanza ta' ċarenza u ta' creepage | mill-inqas 0.45 mm |
| Reżistenza tal-iżolament IEC 60512-3-1 | ≥ 10 GΩ |
| Voltġġ tat-test IEC 60512-4-1 | 500 VDC |
Proċessar
| It-temperatura tas-soldering JEDEC J-STD-020E | 20–40 sekondi f'260°C |
|---|---|
| MSL JEDEC J-STD-020E | wieħed |
| Assemblea | Agħżel u poġġi |
Approvazzjonijiet / Konformità
| Fajl UL | Qed isir |
|---|---|
| Ambjent | Konformi ma' RoHS |
Prodotti relatati
Modifiki
Fuq talba, nistgħu wkoll nipprovdulek
- numri differenti ta' poli
- gradijiet oħra
- għoli oħra
- varjanti b'konfigurazzjonijiet speċjali
- Ippakkjar f'tejp u rull
ippakkjar
Tajra
15 biċċiet kull trej